工艺解释：在半导体芯片的生产过程中，在切片之前，晶片要用划线膜固定在框架上。划片工序完成后，用uvled光照射固定膜，使uv胶膜固化，从而降低划片膜的附着力，便于后续包装工序的顺利生产。换句话说，紫外线胶带具有很强的粘合强度。在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中，胶带牢固地粘附在晶圆上。当紫外光照射时，胶接强度降低。因此，晶片或晶片在紫外线照射后容易从胶带上脱落。
现有技术中紫外汞灯广泛应用于紫外脱胶机中，高散热的汞灯光源容易损坏热敏材料，效率低，质量标准难以准确控制，因此，它不适用于芯片等高度器件的辐照。深圳市光华石科技有限公司采用进口uvled光源除胶剂，可以轻松完成紫外薄膜剥离工艺，在不损坏晶圆的情况下，大地满足了客户的生产需求。
关于服务：我公司现在所有产品保修年，任何产品问题（不包括人为损坏）在保修期内，我们将承担切费用.
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uvled解胶机在工作时对人体有害吗？
光华士研发的uv解胶机是箱体式的，机器在工作时只要关闭好抽屉，紫光不对着人直射是没有问题的．
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